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Signal Integrity Analysis of BGA Solder Joint
  • ISSN号:1694-0784
  • 期刊名称:International Journal of Computer Science Issues
  • 时间:2013.3.10
  • 页码:280-287
  • 相关项目:高速电路复杂互连的信号完整性故障模型及测试方法研究
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