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CuCr合金触头材料的研究进展
  • 期刊名称：材料导报，2005，19（10）：63~68
  • 时间：0
  • 相关项目：基于铝热还原的电渣熔铸法制备难混溶合金的基础研究
作者： 豆志河，张廷安，赫冀成
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