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电阻法用于扩散焊接头微孔缺陷评价的数值模拟
  • ISSN号：0253-360X
  • 期刊名称：《焊接学报》
  • 时间：0
  • 分类：TG406[金属学及工艺—焊接]
  • 作者机构：[1]华东理工大学机械与动力工程学院,上海200237
  • 相关基金：国家自然科学基金（50475068）、上海市青年科技启明星计划（05QMX1416）和教育部霍英东青年教师基金（101054）资助项目
作者： 轩福贞[1], 张波[1], 李淑欣[1]
关键词： 扩散连接, 微孔, 界面电阻, 结合率, 有限元
中文摘要：

从扩散焊接头界面微孔实际形貌和分布特征出发，提出了界面微孔周期性分布的二维有限元模型，应用ANSYS电磁场分析模块，考察了界面焊合率、界面微孔宽度和长度对电阻增量的影响。结果表明，扩散连接接头的界面焊合率与电阻增量之间呈双曲线变化规律，界面微孔的宽度和长度对电阻增量均有影响。当界面焊合率在20％～80％范围内时，电阻增量与界面焊合率之间表现出更高的敏感性。基于Lodge等人提出的扩散焊界面焊合率与电阻增量关系式，建立了能够包含界面微孔几何尺寸影响的修正方法。

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期刊信息
  • 《焊接学报》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国机械工程学会 中国机械工程深地焊接学会 哈尔滨焊接研究所
  • 主编：王亚
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：hjxbbjb@126.com
  • 电话：0451-86323218
  • 国际标准刊号：ISSN：0253-360X
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1178/TG
  • 邮发代号:14-17
  • 获奖情况:
  • 1990年获机械电子工业部年度优秀科技期刊二等奖,1992年获中国科学技术协会优秀学术期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:15422