中文摘要：

研究了铜镀层厚度对Co基串珠工作层胎体与基体之间结合力的影响。自行设计一套单颗串珠剪切力检测装置,并对工作层与基体之间的剪切力进行测量,以表征工作层与基体之间的结合性能。借助电子探针显微分析仪(EPMA)观察了界面附近的组织显微结构并测定其元素分布。借助扫描电镜(SEM)观察了胎体剥离面的形貌。实验结果表明:采用电镀铜基体烧制成形的串珠,相比无电镀基体的串珠绳锯,可有效地增强基体与工作层之间的结合性能;随着金属镀层厚度的增加,串珠工作层与基体结合面剪切力值和结合强度值呈现增加的趋势,其值与无电镀基体相比分别增加了20.9%～35.4%和31.1%～57%。