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Recent advances on thermal analysis of stretchable electronics
  • ISSN号：2095-0349
  • 期刊名称：《力学快报：英文版》
  • 时间：0
  • 分类：TN-4[电子电信] TS176[轻工技术与工程—纺织材料与纺织品设计;轻工技术与工程—纺织科学与工程]
  • 作者机构：[1]Institute of Solid Mechanics, Beihang University (BUAA), Beijing 100191, China, [2]Department of Engineering Mechanics, Zhejiang University, Hangzhou 310027, China, [3]Soft Matter Research Center, Key Laboratory of Soft Machines and Smart Devices of Zhejiang Province, Zhejiang University, Hangzhou 310027, China
  • 相关基金：This work was supported Science Foundation of China by the Zhejiang Provincial Natural （Grant No. LR15A020001）, the National Natural Science Foundation of China （Grant Nos. 11502009, 11372272 and 11321202）, and the National Basic Research Program of China （Grant No. 2015CB351900）.
作者： Yuhang Li[1], Yuyan Gao[2], Jizhou Song[2,3]
关键词： 电子技术, 可拉伸, 热分析, 机械物理性能, 应用程序, 半导体材料, 有限元模拟, 脆性性质, Stretchable electronics Thermal analysis Scaling law
中文摘要：

Corresponding author at： Department of Engineering Mechanics, Zhejiang University, Hangzhou 310027, China. E-mail address： jzsong@zju.edu.cn （J. Song）.

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期刊信息
  • 《力学快报：英文版》
  • 主管单位:中国科学院
  • 主办单位:中国科学院力学研究所、中国力学学会
  • 主编：李家春
  • 地址：北京市海淀区北四环西路15号
  • 邮编：100190
  • 邮箱：taml@cstam.org.cn
  • 电话：010-82543904
  • 国际标准刊号：ISSN：2095-0349
  • 国内统一刊号：ISSN：11-5991/O3
  • 邮发代号:82-766
  • 获奖情况:
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）
  • 被引量:6