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Thermal conductivity enhancement with different fillers for epoxy resin adhesives
  • ISSN号：1359-4311
  • 期刊名称：Applied Thermal Engineering
  • 时间：2014.5
  • 页码：493-498
  • 相关项目：有限空间微纳双尺度多孔表面沸腾传热机理研究
作者： Fu, Yuan-Xiang|He, Zhuo-Xian|Mo, Dong-Chuan|Lu, Shu-Shen|
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