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液态Cu等温凝固的分子动力学模拟
  • ISSN号:2095-9389
  • 期刊名称:《工程科学学报》
  • 时间:0
  • 分类:TG146.11[金属学及工艺—金属材料;一般工业技术—材料科学与工程;金属学及工艺—金属学] O463.1[机械工程—光学工程;理学—电子物理学;理学—物理]
  • 作者机构:[1]北京科技大学新金属材料国家重点实验室,北京100083, [2]苏州热工研究院有限公司,苏州215004, [3]南京理工大学材料科学与工程系,南京210094
  • 相关基金:国家自然科学基金资助项目(No.50431030)
中文摘要:

使用Tight-binding势函数,对液态Cu在等温凝固过程中的结构变化进行了分子动力学模拟(MD模拟)计算,得到体系在不同温度下的双体分布函数和配位数分布等静态结构信息,对等温凝固过程中FCC短程有序结构可能发生的变化以及由此导致的H-A键型变化进行了分析,并结合键对分析方法计算了不同弛豫时间下典型短程有序结构的分布.计算表明,在Cu凝固结晶相变过程中1551键应是先向1541键转化,初始三维结构的形成可能主要依赖于Cu原子在两个方向上的扩散和弛豫.

英文摘要:

A series of molecular dynamics simulations for the structure transformation of liquid Cu during isothermal solidification were performed with the Tight-binding potential. Static structural information on the pair distribution functions and the coordination number distribution at different temperatures were obtained while an analysis was carried out on the possible change of short-range ordered structure of FCC crystal and its resultant types of atom pairs by means of the Honeycutt-Anderesen pair analysis technique. The results indicate that the 1551 bonds change into the 1541 bonds during solidification process and the formation of initial three-dimensional structure depends mainly on the diffusion and relaxation of Cu atoms in two directions.

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期刊信息
  • 《工程科学学报》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:中华人民共和国教育部
  • 主办单位:北京科技大学
  • 主编:张欣欣
  • 地址:北京市海淀区学院路30号
  • 邮编:100083
  • 邮箱:xuebaozr@ustb.edu.cn
  • 电话:010-62332875
  • 国际标准刊号:ISSN:2095-9389
  • 国内统一刊号:ISSN:10-1297/TF
  • 邮发代号:82-303
  • 获奖情况:
  • 首届国家期刊奖,第二届全国优秀科技期刊评比一等奖,全国高等学校自然科学学报系统优秀学报评比一等奖,中国期刊方阵“双高”期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 日本日本科学技术振兴机构数据库,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版)
  • 被引量:392