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Investigation on Failure Behavior of SnAgCu Solder under Thermal Cycling by Damage Mechanics
  • 期刊名称：sensor letters
  • 时间：0
  • 页码：010701-010701
  • 语言：英文
  • 相关项目：组织与性能的非均匀性对SnAgCu/Cu界面区损伤行为与机理影响的研究
作者： Hui Xiao |Na Liu|Xiaoyan Li|Yongchang Yan|
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组织与性能的非均匀性对SnAgCu/Cu界面区损伤行为与机理影响的研究
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