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Microstructure modulation responsible for the improvement in thermoelectric property of a wide-gap A
  • ISSN号:0966-9795
  • 期刊名称:Intermetallics
  • 时间:2012.12.12
  • 页码:217-224
  • 相关项目:若干宽带隙A2IIIB3VI基半导体的能带结构、微结构与热电特性
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