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半固态压力成形工艺的研究进展
  • ISSN号：1001-4381
  • 期刊名称：《材料工程》
  • 时间：0
  • 分类：TB331[一般工业技术—材料科学与工程] TB24[一般工业技术—工程设计测绘]
  • 作者机构：[1]北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083
  • 相关基金：国家自然科学基金资助项目(50275011)
作者： 任学平[1]
关键词： 半固态, 近净成形, 神经网络, 优化
中文摘要：

半固态成形工艺具有能耗低、制件性能好、可以实现近净成形等特点,近年来倍受人们关注.本文综述了半固态成形工艺在金属及金属基复合材料成形中的应用及其数值模拟技术的研究进展,并对其今后的发展研究方向进行了展望.

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期刊信息
  • 《材料工程》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国航空工业集团公司
  • 主办单位:中国航空工业集团公司 北京航空材料研究院
  • 主编：曹春晓
  • 地址：北京市海淀区温泉镇环山村8号
  • 邮编：100095
  • 邮箱：matereng@biam.ac.cn
  • 电话：010-62496276
  • 国际标准刊号：ISSN：1001-4381
  • 国内统一刊号：ISSN：11-1800/TB
  • 邮发代号:
  • 获奖情况:
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国剑桥科学文摘,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:16726