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Design and evaluation of soft abrasive grinding wheels for silicon wafers
  • ISSN号：0954-4054
  • 期刊名称：Proceedings of the Institution of Mechanical Engin
  • 时间：2013
  • 页码：578-586
  • 相关项目：纳米磨削减薄大尺寸硅片的变形与损伤无损检测方法与装置
作者： Gao, Shang|Dong, Zhigang|Kang, Renke|Guo, Dongming|
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