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Deployable process analysis of packaged SMP sandwich beam
  • 期刊名称：Advanced Materials Research
  • 时间：0
  • 页码：943-946
  • 语言：英文
  • 相关项目：EMC变形机理研究及模型结构设计
作者： 王正道|李郑发|
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EMC变形机理研究及模型结构设计
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