中文摘要：

分别选取500，530，560℃焊接温度，进行2A14铝合金真空扩散焊，保温时间为60min，焊接压力为4MPa，真空压力低于3．4×10^-3Pa。焊后用扫描电镜（SEM）观察接头的焊合率、界面和母材组织形貌。结果表明，在500℃固溶线以下温度进行2A14铝合金扩散焊时，主要是界面微区塑性变形破碎氧化膜，实现局部微量的金属之间连接，焊合率很低。温度继续升高到530℃，超过固溶线温度，但小于Al-Cu共晶温度时，增加了界面Cu他相结合机理，焊合率有明显提高。焊接温度在Al-Cu共晶温度以上，达到560℃时，CuAl2相完全溶解并在晶界生成共晶液相。该液相挤压、破碎界面氧化膜，并填充界面微孔，焊接接头界面呈正弦波状界面形貌，因而焊合率显著提高。根据这一分析结果，建立了晶界液相生成与界面氧化膜的破碎模型。