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Microstructure and thermal properties of diamond/aluminum composites with TiC coating on diamond par
  • ISSN号：0254-0584
  • 期刊名称：Materials Chemistry and Physics
  • 时间：0
  • 页码：851-855
  • 语言：英文
  • 相关项目：金刚石/铝电子封装材料的界面涂层和气压浸渗
作者： J.K. Yu|W. Tan|H. Feng|
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