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On the De-Embedding Issue of Millimeter-Wave and Sub-Millimeter-Wave Measurement and Circuit Design
  • ISSN号:2156-3950
  • 期刊名称:IEEE Transactions on Components Packaging and Manu
  • 时间:2012.8
  • 页码:1361-1369
  • 相关项目:60GHz及Q波段CMOS功率放大器增益增强与片上功率合成技术研究
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