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Simulation and analysis of thermal distribution in compact multi-chip module
期刊名称:Applied Mechanics & Materials, 2014, 513-517:3
时间:2014.2.6
页码:3111-3114
相关项目:基于纳米金MSEF效应的爆炸物光纤传感系统关键技术研究
作者:
王佳林|汤乃云|初凤红|唐忠|
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