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Growth kinetics of intermetallic compounds and tensile properties of Sn-Ag-Cu/Ag single crystal join
  • ISSN号:0925-8388
  • 期刊名称:Journal of Alloys and Compounds
  • 时间:0
  • 页码:410-417
  • 语言:英文
  • 相关项目:金属材料的疲劳与断裂
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