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芳杂环聚苯并噁唑材料的合成研究进展
  • 期刊名称:高分子通报
  • 时间:0
  • 页码:10-25
  • 分类:O633.5[理学—高分子化学;理学—化学]
  • 作者机构:[1]中国科学院化学研究所高技术材料实验室
  • 相关基金:国家自然科学基金青年科学基金项目(No.50903087)
  • 相关项目:SiP封装基板用聚酰亚胺树脂结构与性能关系研究
中文摘要:

聚苯并噁唑是一种高性能芳杂环聚合物,具有高强度、高模量、高耐辐射、热稳定性及化学稳定性优异等优点,在航空、航天、微电子等高新技术领域具有广阔的应用前景。近年来,有关聚苯并噁唑的研究报道越来越多,这类材料可能的应用领域随之不断被拓宽,但是多偏重于该类材料光物理和光化学的性质与应用,以及在高强度纤维和光致抗蚀剂等方面的应用,而在单体合成方面的研究相对较少。本文主要综述聚苯并噁唑的合成方法及性能研究等方面的工作,并对聚苯并噁唑材料的应用前景进行展望。

英文摘要:

Polybenzoxazoles,as a high performance aromatic heterocyclic polymers,have been drawn intensive attention in recent years due to their high strength,high modulus,outstanding thermal resistance and excellent chemical stability,as well as the great potential applications in aerospace and microelectronics industry etc.Recently,there are a lot of reports publicated about PBO,most of which paid more attention to the photochemical or photophysical properties as well as the applications in high strength fiber and ...

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