欢迎您！东篱公司
退出
-
申报数据库
-
立项数据库
-
成果数据库
-
项目获奖数据库
位置：立项数据库 > 立项详情页
中文摘要：
随着微电子及化工等领域，尤其是微电子领域对产品性能的无限追求，产品集成度不断提高，带来致命的高热流密度问题。项目针对复杂表面热功能结构多尺度和多维数效应、数字化描述及建模、可制造性分析及混合约束问题求解等科学问题进行研究。通过理论分析和实验研究，建立复杂表面热功能结构在强制对流条件下的流场和温度场的数值分析模型，进行复杂表面功能结构热分析、数字建模及优化设计、间接约束生成机理等方面的研究。实现根据热功能需求主动分析、设计及制造表面宏观结构、亚结构乃至微结构的目的。在复杂表面热功能结构相关热物理、数字设计及制造等基础理论和关键技术方面实现突破，对促进微电子及化工等产业的热控制理论和技术进步具有重要的意义。
结论摘要：
本项目针对在微电子及化工领域中存在的高热流密度问题进行机电表面功能结构及相关热物理问题的进行基础研究，着重解决复杂表面热功能结构的多尺度和多维数效应、数字设计及制造理论及关键技术。通过理论分析和实验研究，已建立复杂表面热功能结构在多尺度条件下下流场和温度场的数值分析模型，得到了复杂表面热功能结构流场和温度场新特点和新规律。在复杂表面结构热功能设计的数字化描述及建模方面，建立了复杂表面热功能结构的定量分析和数字设计理论模型，复杂表面结构强制对流数字模型。在复杂表面热功能结构生成机理方面，获得了基于间接约束条件的多维亚／微结构生成机理和规律，确定了刀具几何参数和加工参数对微结构生成的影响机制。同时对所提出的复杂表面热功能结构数字建模以及可制造性分析理论进行了论证。通过解决这些科学问题，在复杂表面热功能结构相关热物理、数字设计及制造等基础理论和关键技术方面实现了突破，使我国在复杂表面热功能结构的研究方面建立起工程热物理、机械、材料等多学科交叉融合的理论体系，并获得具有原创性的研究成果和具有自主知识产权的高端产品研发技术，对促进微电子等产业的技术进步具有重大的战略意义。
成果综合统计
期刊论文
会议论文
专利
获奖
著作
期刊论文
会议论文
相关项目
汤勇的项目
