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基于导电纳米基元的三维宏观弹性组装体的制备与性能研究
  • 项目名称:基于导电纳米基元的三维宏观弹性组装体的制备与性能研究
  • 项目类别:面上项目
  • 批准号:51471157
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人:刘建伟
  • 依托单位:中国科学技术大学
  • 批准年度:2014

成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 1
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