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光电子器件微波封装的综合评价方法研究
  • 项目名称:光电子器件微波封装的综合评价方法研究
  • 项目类别:面上项目
  • 批准号:60777029
  • 申请代码:F040108
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2008-01-01-2010-12-31
  • 项目负责人:谢亮
  • 负责人职称:研究员
  • 依托单位:中国科学院半导体研究所
  • 批准年度:2007
中文摘要:

光电子器件的封装是一项重要的技术,它直接关系到器件性能的发挥,也是技术附加值最高的一个环节。近年,光电子器件的封装形式也呈多样化发展,我们建立了一种测试和分析方法,通过对光电子器件封装过程中各个部件的S参数测量和寄生参数提取,建立器件等效电路模型,分析各个部件对封装性能的影响以及各参数之间的互相影响,找到器件封装的瓶颈,最终得到这种封装结构的潜在带宽,进而优化器件的设计。

结论摘要:

英文主题词Opto-electronics;microwave packaging;optical communication;semiconductor laser


成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 15
  • 0
  • 6
  • 0
  • 0
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