光电子器件的封装是一项重要的技术,它直接关系到器件性能的发挥,也是技术附加值最高的一个环节。近年,光电子器件的封装形式也呈多样化发展,我们建立了一种测试和分析方法,通过对光电子器件封装过程中各个部件的S参数测量和寄生参数提取,建立器件等效电路模型,分析各个部件对封装性能的影响以及各参数之间的互相影响,找到器件封装的瓶颈,最终得到这种封装结构的潜在带宽,进而优化器件的设计。
英文主题词Opto-electronics;microwave packaging;optical communication;semiconductor laser