项目拟研究一种面向SOC中射频电路应用的新型片上磁介质全填充微电感。研究内容包括研究可应用于GHz以上频段、适于射频集成电感应用要求的低损耗、高截止频率铁氧体磁性薄膜;开发与集成电路工艺相兼容的磁性薄膜制备工艺模块;研究磁介质全填充微电感的等效电路模型,对电感结构进行优化设计;在上述基础上,研制出磁介质全填充片上射频微电感。该电感通过实现闭合磁路设计,有效增大电感磁通、减少磁能损耗,从而提升电感