中文摘要：

吸热与润滑功能树脂在印制电路板机械加工中具有广阔的应用前景。本课题首先基于分子设计和定向嵌段共聚技术，制备软段相态转变温度为40～65℃的温敏聚氨酯（TSPU）；再将温敏聚氨酯与聚环氧乙烷(PEO)、粘结树脂等复合制备吸热与润滑功能树脂。运用现代分析测试手段，研究溶液聚合条件对温敏聚氨酯嵌段结构以及软段结构对相态转变温度的影响，揭示温敏聚氨酯的相态转变温度、吸热性能（焓变）、微观结构随温度的变化规律，建立一套运用定向嵌段共聚技术制备预期结构温敏聚氨酯的方法；然后探索功能树脂配比和微观结构对其吸热、润滑性能的影响规律，分析功能树脂感应外界温度刺激的响应机制及其吸热与润滑作用机理。本课题从分子设计出发，运用定向嵌段共聚和复合材料制备技术制备吸热与润滑功能树脂，有望为新型智能高分子与功能复合材料的设计和开发提供重要的理论指导和借鉴作用。