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中文摘要：
高介电材料被广泛的应用到芯片电容器、电动装置(包括人造肌肉)、电机电缆等方面，其最基本的要求就是材料的介电常数尽量高,而介质损耗尽量低。本项目主要从增加聚合物/有机半导体高介电复合材料相容性和改善复合材料的整体性能出发，以化学修饰聚芳醚酮作为复合材料的基体材料，通过一种简单的溶液共混的方法制备聚芳醚酮/有机半导体纳米复合材料。通过研究复合材料的微观形貌与介电性能的关系，为制备聚合物/有机半导体高介电复合材料提供理论依据，从而通过控制复合材料的微观形貌和改变聚合物基体材料、变换有机半导体填充材料、调节基体材料和填充的材料的比例制备出具有应用前景的高介电材料。
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