玉米种子脱粒损伤机理及柔性脱粒技术研究-东篱科研大数据发现系统（DRDS）

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玉米种子脱粒损伤机理及柔性脱粒技术研究

项目名称：玉米种子脱粒损伤机理及柔性脱粒技术研究
项目类别：面上项目
批准号：50675143
申请代码：E05
项目来源：国家自然科学基金
研究期限：2007-01-01-2009-12-31

项目负责人：高连兴
负责人职称：教授
依托单位：沈阳农业大学
批准年度：2006

中文摘要：

为揭示玉米脱粒损伤机理并改进脱粒技术，运用显微分析、静力和冲击试验、高速摄影、有限元分析等方法，主要研究的内容（1）玉米种子内部机械损伤特征、机理及其危害；（2）玉米种子籽粒在受压、剪切和冲击等作用下的生物力学特性；（3）玉米种子果穗与籽粒的生物学特性与脱粒特性；（4）玉米机械脱粒最佳施力方式与脱粒原理；（5）根据新的脱粒原理研制了新型玉米种子脱粒机并进行了试验。取得的主要成果（1）发现了玉米种子不同程度存在内部裂纹损伤的问题及其对发芽与出苗构成的显著危害性；（2）揭示了玉米种子脱粒损伤、特别内部机械损伤的机理；（3）获得了典型玉米种子在受力部位、不同受力方式和不同含水率下力学性质和的损伤强度极限，（4）发现了损伤程度与种子籽粒特性、脱粒方式和脱粒条件等因素之间的规律；（4）发明了一种"定向喂入、搓擦为主、有序脱粒"脱粒原理（5）研制了新原理玉米种子脱粒机并进行了初步的性能试验。本项目研究涉及机械学、力学、生物学和农学等多个学科，揭示玉米种子损伤机理、研究低损伤脱粒方法并指导脱粒技术改进，对提高玉米种子加工质量以及研究其他谷物损伤具有科学意义和现实意义。

中文主题词：种子加工；玉米脱粒；损伤机理；脱粒机

结论摘要：

英文主题词seed processing;corn threshing;damage mechanism; thresher

成果综合统计