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Sn/Cu钎焊冷却阶段液固界面IMC生长机理研究
  • 项目名称：Sn/Cu钎焊冷却阶段液固界面IMC生长机理研究
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：51571049
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：马海涛
  • 依托单位：大连理工大学
  • 批准年度：2015
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