中文摘要：

以半导体硅为电子元件的柔性可延展电子器件在保有半导体硅的电学和物理特性的同时依然具有高延展性，已成为电子产业的研究热点。将脆性半导体硅薄膜转移印刷到软基体上,通过对软基体施加预应变，导致硅薄膜发生屈曲变为连续性波纹形状，从而实现在不改变脆性半导体硅电学性能的情况下使得结构具有很大的延展性。本课题围绕以半导体硅为电子元件的柔性可延展电子器件的转移印刷技术，研究通过外加载荷控制界面脱粘的转移印刷技术；研究软基体与半导体硅异质界面的粘弹性理论；为了实现转移印刷过程中拾取和印刷元件两个步骤，建立了由加载速率来实现的多层界面分层脱粘的理论模型；为了减小转移印刷对界面粘附力的依赖，发展了可逆粘附转移印刷技术，实现界面粘附力达三个量级变化的可逆控制；结合可逆粘附方法和大规模局部可控的转移印刷技术实现了低成本高效率转移印刷方法。