瞬间相变及显微组织对真空触头合金电流截断现象的影响-东篱科研大数据发现系统（DRDS）

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瞬间相变及显微组织对真空触头合金电流截断现象的影响

项目名称：瞬间相变及显微组织对真空触头合金电流截断现象的影响
项目类别：面上项目
批准号：59571021
申请代码：E0106
项目来源：国家自然科学基金
研究期限：1996-01-01-1998-12-01

项目负责人：丁秉钧
负责人职称：教授
依托单位：西安交通大学
批准年度：1995

中文摘要：

本项目对CuCr触头合金显微组织的细化和超细化对其耐电压强度、截流值等电性能的影响进行了跨学科学研究，取得了以下研究结果（1）首次制备成功高密度的直径为60毫米纳米CuCr合金；（2）发现纳米CuCr合金能使真空电弧保持扩散形态的新现象，该发现在国内外尚未见报导，具有重要的科学意义和潜在的工程应用前景；（3）建立了CuCr的截流值和晶粒度关系的数学物理模型；（4）研制成功微晶CuCrWlCol触头材料，使耐电压强度提高一倍，弧后延时击穿几率降低50%以上，可望解决我国35KV真空灭弧室延时击穿几率过高的急需解决的工程问题。上述结果已总结成18篇学术论文，其中16篇已正式发表或被接受。本项目已完成了预定的研究计化和目标。

中文主题词：触头材料 ,显微组织 ,电性能

英文摘要：

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