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柔性可延展电子有转角印戳转印的力学机理与模型研究
  • 项目名称：柔性可延展电子有转角印戳转印的力学机理与模型研究
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：11272260
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：于庆民
  • 依托单位：西北工业大学
  • 批准年度：2012
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 1
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期刊论文
Adhesion-governed buckling of thin-film electronics on soft tissues
于庆民的项目
镍基单晶合金高温疲劳蠕变断裂机理和描述模型研究
期刊论文 5 会议论文 2