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液体微胶囊复合电沉积与自修复作用机理研究
  • 项目名称:液体微胶囊复合电沉积与自修复作用机理研究
  • 项目类别:面上项目
  • 批准号:50171002
  • 申请代码:E011001
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2002-01-01-2004-12-01
  • 项目负责人:朱立群
  • 负责人职称:教授
  • 依托单位:北京航空航天大学
  • 批准年度:2001
中文摘要:

以含有憎水,减摩,缓蚀组分的缓释微胶囊为复合颗粒通过复合电沉积方法制备出微胶囊复合镀层.探讨液体微胶囊与镀液中Ni或其它金属离子共沉积的机理,镀层中液体微胶囊缓释行为和界面特征,自修复作用的机制.为解决零件表面镀层受到外界环境腐蚀,摩擦或冲击损伤后亩撇愕淖孕薷?延长产品使用寿命开拓了新的途径.

结论摘要:

英文主题词Microcapsule, Codeposition mechanism, Slow-release regularity , Corrosion resistance、Wear-resistance


成果综合统计
成果类型
数量
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  • 会议论文
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  • 著作
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  • 1
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