以含有憎水,减摩,缓蚀组分的缓释微胶囊为复合颗粒通过复合电沉积方法制备出微胶囊复合镀层.探讨液体微胶囊与镀液中Ni或其它金属离子共沉积的机理,镀层中液体微胶囊缓释行为和界面特征,自修复作用的机制.为解决零件表面镀层受到外界环境腐蚀,摩擦或冲击损伤后亩撇愕淖孕薷?延长产品使用寿命开拓了新的途径.
英文主题词Microcapsule, Codeposition mechanism, Slow-release regularity , Corrosion resistance、Wear-resistance