本项目旨在利用电磁场全波分析方法建立微波封装固态器件的全域模型。重点研究包含芯片非线性模型的复杂封装结构的全域模型、电磁波与半导体中运动电子以及电磁波与热效应相互作用的全域模型。为高频率高密度的微波器件的精确分析与设计提供理论工具,也为微波集成电路的计算机辅助设计提供精确模型。对于提高微波集成电路设计能力具有重要意义。
英文主题词Microwave packaged devices; Microwave integrated circuits; global modeling; FDTD method.