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硅通孔结构中界面滑移行为的实验研究
  • 项目名称：硅通孔结构中界面滑移行为的实验研究
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：11372024
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：苏飞
  • 依托单位：北京航空航天大学
  • 批准年度：2013
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 1
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期刊论文
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期刊论文 8 会议论文 8