欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
立项数据库
> 立项详情页
面向MEMS低温后道封装的膜材料选择性电磁感应局部加热及互连原理
项目名称:面向MEMS低温后道封装的膜材料选择性电磁感应局部加热及互连原理
项目类别:国际(地区)合作与交流项目
批准号:51011140350
项目来源:国家自然科学基金
研究期限:1900-01-01-1900-01-01
项目负责人:李明雨
依托单位:哈尔滨工业大学
批准年度:2010
李明雨的项目
Sn基钎料/Cu焊点界面单晶Cu6Sn5形态及其固态相变机理研究
期刊论文 16
获奖 2
基于微钎料凸台快速感应自发热重熔的微电子面阵封装与组装互连成
期刊论文 6
会议论文 5
面向MEMS低温后道封装的膜材料选择性电磁感应局部加热及互连原理
期刊论文 7
会议论文 2