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高速高密度互连封装的电源完整性与可靠性分析
  • 项目名称：高速高密度互连封装的电源完整性与可靠性分析
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：60871072
  • 申请代码：F010501
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：2009-01-01-2011-12-31
  • 项目负责人：李玉山
  • 负责人职称：教授
  • 依托单位：西安电子科技大学
  • 批准年度：2008
中文摘要：

高速高密度互连封装的电源完整性(PI)是电路设计的基础课题。同时，它又牵动着信号完整性(SI)、数据完整性(DI)和电磁完整性(EMI)的优或劣。传统的电源分配系统(PDS)分析设计技术暴露出了不少缺陷。对此，本项目拟以印刷电路板(PCB)为主剖析对象，从PDS电荷分配与交换机理切入，提出基于电荷守恒的时域分析技术。进一步，通过探究PDS波动与噪声机制，揭示PI与SI/DI/EMI的互动脉络。以非理想互连PI与SI/DI/EMI关联建模为切入点，引领分析并引导设计。此外，本项目拟解构高速互连封装中PI与可靠性的多层次多变量耦合度。凭借已有电子设计自动化(EDA)的研发积累，提出对潜在不可靠因素的快速诊断和自动审查技术，实现部分面向可靠性的电子设计。本项目立足于PI机理及外延关联分析，面向互连设计，具有理论及实用价值，成果可用于高速芯片、PCB及系统的分析与设计。

中文主题词： 高速互连;电源完整性;信号完整性;电源分配系统;电路可靠性
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 28
  • 3
  • 0
  • 0
  • 4
期刊论文
高速印刷电路板中电磁带隙结构的同步开关噪声抑制和传输特性分析
Analyze and Design High-speed Power Delivery Networks Using New Multi-input Impedances in Printed Ci
An Efficient Algebraic Method for the Passivity Enforcement of Macromodels
A New Efficient Method for Calculation and Suppression of Simultaneous Switching Noise with the Time
An Efficient Power-Delivery Method for the Design of the Power Distribution Networks for High-Speed
An Efficient Spice-Compatible Cavity Resonant Model for Microstrip Lines
A Systematic Method for the Passivity Enforcement of Delayed Rational Macromodels
高速互连渐进式串扰故障激励测试模型研究
高速互连系统的串扰激励测试压缩算法研究
面向测试的SOC核间互连网络约简算法研究
新型环形分支电桥的全波分析和精确设计
电磁带隙结构的信号完整性分析
混合有限差分方法及其在微带电路分析中的应用
非理想互连的传输线模型及串扰分析
微带分支电桥设计的鲍威尔法仿真与设计
一种实现导纳矩阵宏模型无源性的快速方法
基于特征线方法的无源传输线模型
传输线耦合下的差分对共模特性分析
电容耦合连接器及其信号完整性分析
一种补偿宏模型无源性的快速凸优化方法
一种快速的混合参数宏模型无源性补偿方法
高速PCB上同步开关噪声抑制的多级电容法
LVDS在高速数字系统中的应用研究
电磁带隙结构在同步开关噪声抑制中的应用分析
高速互连信号串扰的分析及优化
会议论文
Analysis of the Crosstalk in Electromagnetic Bandgap Structure
EBG结构的串扰耦合分析
A Passivity Enforcement Algorithm for Multiconductor Transmission Line Based on the Method of Charac
著作
芯片及系统的电源完整性建模与设计(原著:M.Swaminathan, E. Enginet, Power Integrity Modeling and Design for Semi- conductors and Systems,Prentice,2007)
信号完整性分析与设计
高速系统——抖动、噪声与信号完整性 (原著：M.P.Li,Jitter, Noise and Signal Inte- grity at High Speed, Prentice Hall, 2007)
数字信号完整性：互连、封装的建模与仿真(原著：B.Young, Digital Signal Inte- grity: Modeling and Simulation with Inter connect and Packages, Prentice, 2001)
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