位置:立项数据库 > 立项详情页
支化高分子熔体黏弹性本构行为数值模拟和实验研究
  • 项目名称:支化高分子熔体黏弹性本构行为数值模拟和实验研究
  • 项目类别:面上项目
  • 批准号:21274072
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人:王伟
  • 依托单位:青岛科技大学
  • 批准年度:2012

成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 6
  • 0
  • 0
  • 0
  • 0
王伟的项目