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陶瓷表层结构梯度化缓解SiO2f/SiO2复合陶瓷/金属钎焊接头残余热应力的方法研究
  • 项目名称：陶瓷表层结构梯度化缓解SiO2f/SiO2复合陶瓷/金属钎焊接头残余热应力的方法研究
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：51275497
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：熊华平
  • 依托单位：中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
  • 批准年度：2012
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 6
  • 0
  • 1
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期刊论文
Ag-Cu-In-Ti钎料钎焊SiO2f/Si2复合材料与钼合金的接头组织及机理
采用Au基钎料真空钎焊Al2O3陶瓷
采用Ag-Cu-In-Ti钎料真空钎焊SiO2f/SiO2复合陶瓷与铌
激光3D打印方法制备Nb/SiC体系梯度材料的微观组织及反应机理
SiO2f/SiO2复合材料与金属铌环形钎焊接头的残余应力数值模拟
缓解陶瓷／金属连接接头残余热应力的方法研究进展
专利
一种用于SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属材料钎焊的工艺方法
熊华平的项目
高温新钎料与Si3N4和SiC陶瓷的界面反应调控及连接机理
期刊论文 27 会议论文 2
2014钎焊及特种连接技术国际会议
期刊论文 3
陶瓷用高温钎料的成分设计及Si3N4／镍基高温合金的连接
期刊论文 13