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AlN/Al双纳米复合材料的制备及其结构-力性关系
  • 项目名称:AlN/Al双纳米复合材料的制备及其结构-力性关系
  • 项目类别:面上项目
  • 批准号:50371083
  • 申请代码:E010202
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2004-01-01-2006-12-31
  • 项目负责人:丛洪涛
  • 负责人职称:研究员
  • 依托单位:中国科学院金属研究所
  • 批准年度:2003
中文摘要:

以具有重要应用背景的铝基和氮化铝材料为研究对象,采用自行研制的大型超高真空多源纳米材料制备装置,在大反应空间内,用含氮等离子蒸发Al的方法,通过优化氮化反应条件控制AlN含量,原位同步生成Al和AlN混合均匀、系列配比的纳米粉体,并将其原位热压成块;再用热等静压进行致密化处理, 制得高致密、无不良界面反应的块体AlN(0-100 %)/Al双纳米复合材料。研究双纳米复合结构的形成、优化和稳定化原理

结论摘要:

为了揭示纳米纤维增强纳米复合材料的纳米尺寸效应、维度效应和复合效应,发展高强度、低热膨胀的新型电子封装材料。采用改进的化学气相输运和沉积法大量合成高纯度AlN纳米纤维,在此基础,用热等压法制备出高致密度AlN纳米线/Al复合材料。研究表明AlN纳米线在Al基体中分散均匀,Al/AlN界面既相互润湿又无不良界面反应,界面结合良好。复合材料的拉伸强度和屈服强度随AlN 纳米线体积分数的增加而上升,当15%体积分数时分别是基体5倍和6倍,纳米线的增强效果比颗粒更为显著。其增强机制以复合材料的载荷传递增强机制为主。AlN 纳米线还可有效降低复合材料的热膨胀系数,最大降低幅度为基体的一半,这种降低效果与 Schapery model预测相吻合。AlN纳米线/Al纳米复合材料有望成为一种高强度、低热膨胀的的电子封装材料。此外,还制备出5种准一维AlN有序阵列,并研究了材料的场发射性能、光致发光性能。成果在J. Mater. Res., Chemi. Phys. Lett., Appl. Phys. Lett., Diamond Relat. Mater.接受发表论文7篇,申请发明专利3项


成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 7
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