中文摘要：

以聚苯二甲酸乙二醇酯(PET)为基板,制备了线宽亚微米尺度的柔性电路图形,具体工艺包括:(1)表面活化:用3-氨基丙基三甲氧基硅烷的丙酮溶液改性基板,然后紫外光照射,在基板表面嫁接羟基,再浸入3-巯基丙基三甲氧基硅烷溶液中,在基板表面覆盖巯基;(2)构建图形:在巯基覆盖的基板表面放置光掩模,用紫外光照射,曝光区域的巯基被消除,避光区域的巯基得以保留,基板上巯基区域的图形与掩模板图形一致;(3)催化活化:将构建好图形的基板浸入金纳米粒子溶胶溶液中,活化3小时,通过自组装反应,巯基与金纳米粒子以Au-S键相连;(4)化学镀铜;将催化活化后的基板浸入化学镀铜液中,施镀一段时间,得与掩模一致的铜电路图形,经原子力显微镜观察,铜电路线宽最小为0.34微米。此外还研制了Ag/PET、Ni/PET等复合材料。 制备了一类含硼杂环的有机晶体管材料,基于柔性电路板的有机场效应晶体管的载流子迁移率为2.12 ×10(-4)cm(2)/V.s ,对有机材料进行了表征,包括X-单晶衍射,电化学性能测试等;对柔性器件进行了折叠、拉伸及耐热试验，对与基板相关的失效机制进行了初步研究。