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低维材料电子/声子热输运特性的量子分析
项目名称:低维材料电子/声子热输运特性的量子分析
项目类别:面上项目
批准号:51276202
项目来源:国家自然科学基金
研究期限:1900-01-01-1900-01-01
项目负责人:吕树申
依托单位:中山大学
批准年度:2012
成果综合统计
成果类型
数量
期刊论文
会议论文
专利
获奖
著作
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期刊论文
石墨烯片协同氧化铝导热硅脂的制备及其导热性能研究
吕树申的项目
纳米管阵列修饰表面的沸腾传热机理
期刊论文 6
专利 3
基于石墨烯功能化键合传导机制的界面导热材料传热强化
气液相变界面磁热对流的机理研究
期刊论文 1