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　晶圆级LED阵列封装的关键技术研发及其产业化
  • 项目名称：　晶圆级LED阵列封装的关键技术研发及其产业化
  • 批准号：858911
  • 项目来源：2015年厦门市科技计划项目
  • 研究期限：2015-06-
  • 依托单位：厦门理工学院
  • 批准年度：2015
的项目
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　基于机器视觉的竹条颜色与瑕疵分拣关键技术研究
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　厦门市风工程公共技术服务平台
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　基于O2O模式的智慧社区电子商务云平台研发
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　多形状丸子数字化成型关键技术研究
　记忆合金材料在大电流接头螺栓研制中的应用研究
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　环保型生物复肥的制备与产业应用
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