中文摘要：

本项目针对MEMS关键工艺DRIE和其中普遍存在的Lag和Footing效应，从研究其刻蚀钝化交替过程的反应机理入手，考虑工艺过程和器件设计中可能产生影响的主要因素，如衬底导电性、结构的热传导性和掩膜的保护等，对这些复杂现象进行物理解释和数学描述。同时设计相应的试验，与实验研究结果相结合，修正和完善该理论模型，并实现理论模型向算法模型的转换。与其他项目的研究相结合实现面向DRIE工艺的二维和三维模拟，通过计算机仿真实现DRIE工艺的量化分析，填补MEMS工艺模拟工具的空白。在理论分析基础上，提出DRIE工艺的参数调整和优化方案，给出针对DRIE工艺的MEMS系统和结构的设计规则，从而达到指导工艺及器件结构优化设计的目的，为MEMS研究走向实用化打下坚实的基础。

结论摘要：

本项目针对MEMS关键工艺DRIE和其中普遍存在的Lag和Footing效应，从研究其刻蚀钝化交替过程的反应机理入手，考虑工艺过程和器件设计中可能产生影响的主要因素，如衬底导电性、结构的热传导性和掩膜的保护等，对这些复杂现象进行物理解释和数学描述。同时设计相应的试验，与实验研究结果相结合，修正和完善该理论模型，并实现理论模型向算法模型的转换。与其他项目的研究相结合实现面向DRIE工艺的二维和三维模拟，通过计算机仿真实现DRIE工艺的量化分析，填补MEMS工艺模拟工具的空白。在理论分析基础上，提出DRIE工艺的参数调整和优化方案，给出针对DRIE工艺的MEMS系统和结构的设计规则，从而达到指导工艺及器件结构优化设计的目的，为MEMS研究走向实用化打下坚实的基础。