本项目在具有独立知识产权的高温超导涂层导体带材连续制备系统上,探索狭缝涂覆技术与高分子辅助化学溶液沉积法结合动态制备涂层导体带材工艺过程中关键问题。本项目着重研究模唇几何参数、涂覆限速、溶液粘度、涂覆间隙、涂覆稳定性、动态热处理工艺曲线、炉内气氛等因素对带材性能的影响,结合Sartor有限元方法分析狭缝涂覆技术中的流场,确定最佳涂覆工艺参数,建立涂覆技术模型。对热处理工艺参数进行研究,探索狭缝涂覆技术化学法动态制备涂层导体薄膜的动态外延生长机理,建立生长模型。涂层导体带材研发目标涂层导体带材1米, 缓冲层表面双轴织构,厚度达到﹥150nm,整体织构度﹥90%,表面完整连续,均匀一致。整体平均ω、Φ扫描半高宽<10 。表面粗糙度<5nm。YBCO超导层( Ic>100 A/cm, L>1 m)。
英文主题词Coatedconductor;Buffer layer;Slot-die technique;Polymer assisted chemical solution deposition;dynamic continuous preparation