位置:立项数据库 > 立项详情页
第十五届材料磨损国际大会
  • 项目名称:第十五届材料磨损国际大会
  • 项目类别:国际(地区)合作与交流项目
  • 批准号:00550210085
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人:金学松
  • 依托单位:西南交通大学
  • 批准年度:2005
金学松的项目
期刊论文 8 会议论文 4 获奖 8