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载流摩擦条件下铜基复合材料热传导机理和宏-微观统一热传导本构模型研究
  • 项目名称:载流摩擦条件下铜基复合材料热传导机理和宏-微观统一热传导本构模型研究
  • 项目类别:青年科学基金项目
  • 批准号:51605146
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人:国秀花
  • 依托单位:河南科技大学
  • 批准年度:2016

成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 1
  • 0
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