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基于铜纳米孪晶的三维集成封装层间互连低温形成机理
  • 项目名称：基于铜纳米孪晶的三维集成封装层间互连低温形成机理
  • 项目类别：青年科学基金项目
  • 批准号：51605498
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：陈卓
  • 依托单位：中南大学
  • 批准年度：2016
陈卓的项目
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