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高密度互连多层挠性电路板微导通孔钻削温度特性与控制
  • 项目名称：高密度互连多层挠性电路板微导通孔钻削温度特性与控制
  • 项目类别：青年科学基金项目
  • 批准号：51405090
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：郑李娟
  • 依托单位：广东工业大学
  • 批准年度：2014
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
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期刊论文
印制电路板微孔机械钻削研究
郑李娟的项目