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高速集成电路系统级封装电磁-热-应力协同分析设计
  • 项目名称：高速集成电路系统级封装电磁-热-应力协同分析设计
  • 项目类别：重点项目
  • 批准号：61234001
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：毛军发
  • 依托单位：上海交通大学
  • 批准年度：2012
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 6
  • 0
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期刊论文
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