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BGA结构无铅微焊点在电-热-力多场作用下的迁移和失效行为及其尺寸效应
  • 项目名称：BGA结构无铅微焊点在电-热-力多场作用下的迁移和失效行为及其尺寸效应
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：51275178
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：张新平
  • 依托单位：华南理工大学
  • 批准年度：2012
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 5
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期刊论文
Sn/Cu互连体系界面金属间化合物Cu6Sn5演化和生长动力学的相场法模拟
Sn/Cu互连体系界面和金属间化合物层Kirkendall空洞演化和生长动力学的晶体相场法模拟
BGA结构无铅微焊点的低周疲劳行为研究
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张新平的项目
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期刊论文 14 会议论文 2
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期刊论文 16 会议论文 4 专利 3
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期刊论文 29 会议论文 2 专利 3