中文摘要：

高柔顺、高导热、电绝缘的弹性体热界面材料（TIM）是微电子设备安全散热的关键性材料，具有广阔的应用前景和市场需求，但核心技术被少数国外厂商垄断。本项目针对导热弹性体材料高导热和高柔顺性难于兼顾的问题开展研究工作，发明了应用低温等离子体技术在氧化铝导热填料表面包覆聚硅氧烷纳米薄层的方法;成功制备了具有隔离分散结构的高填充氧化铝/硅橡胶导热复合材料，使导热填料间的增强网络结构大幅度削弱，降低了材料模量，但未影响导热通路的形成，保持了高导热，证实了项目申报时提出的推想- - 当导热填料粒子间有机隔离层足够薄时，热量可通过该薄层快速传递。应用低温等离子体技术实现了对氮化硼填料表面纳米包覆聚硅氧烷，提高了氮化硼与硅橡胶间的界面结合，降低了界面热阻，使复合材料的导热系数提高了近1倍。研究了硫化体系、基体硅胶分子量、原料干燥条件等对导热复合材料柔顺性和导热性的影响。在上述研究的基础上，制备出了高导热、高柔顺的弹性体热界面材料，申请了中国发明专利。开展了纳米氧化锌和纳米氧化铝对三元乙丙橡胶,碳纳米管对天然橡胶导热增强的研究工作。