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　多芯片LED模块封装的热学问题研究
  • 项目名称：　多芯片LED模块封装的热学问题研究
  • 批准号：11040606M111
  • 项目来源：2011年度安徽省自然科学基金面上项目
  • 研究期限：2010-12-
  • 项目负责人：鲁祥友
  • 依托单位：安徽建筑工业学院
  • 批准年度：2011
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 2
  • 0
  • 0
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期刊论文
一种回路热管对大功率LED散热的研究
安徽省城镇既有建筑外门外窗节能改造探讨
鲁祥友的项目